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亚博提现速度:GlobalFoundries公布7nm工艺细节:最大芯片尺寸700mm²,2018年量产

发布时间:2021-04-17    来源: 亚博APP取款速度快 63104

本文摘要:0.65-1V的电压比使用14nm工艺的芯片高。

0.65-1V的电压比使用14nm工艺的芯片高。另外,7LP芯片具有更丰富的门控制功能。7LP技术在传输成本和尺寸增大方面取得的进展不太确定。

另一方面,与14LPP技术相比,7nmDUV可以将芯片尺寸增加到50%。考虑到后者使用的是20nm后制程网络线系统,这并不意外。但是,由于7nmDUV涉及多层,拒绝了3-4重图形的GlobalFoundries的反应,根据场景的不同,7nmDUV不能减少芯片的功耗。GlobalFoundries之所以将其7nm技术称为7LP,是因为它定位于高性能的应用程序,在某种程度上是智能手机的SOC芯片,与台积电探索7nm技术的方向不同。

GlobalFoundries的目的是以7LP技术生产的CPU、GPU、移动SoC、航空宇宙、防卫和汽车的高性能芯片。这意味着,lobalFoundries不仅要提高晶体管的密度(主流设计达到1700万门/麦克风2)和频率,还要从现在的650mm提高到约700mm。事实上,芯片的次要尺寸被许多工具允许。GlobalFoundries从几个季度前开始用7nm技术为客户生产测试晶片。

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其客户用于这些芯片,计划于2018年初批量生产芯片。GlobalFoundries的客户目前正在使用0.5版本的7nm工艺设计套件(PDK),今年下半年将发表类似最后版本的v.lobal0.9版PDK。值得注意的是,像AMD这样的大客户不需要GlobalFoundries的最后版本PDK,可以将CPU和GPU的开发进入一定的节点。因此,GlobalFoundries在计划商用7nm技术时,主要指fabless供应商等早期用户。

除了PDK,GlobalFoundries的7LP平台还针对ARMCPUIP、高速SerDes(包括112G)、2.5D/3DPCB选项,计划包含非常丰富的许可文件。对于大客户,GlobalFoundries已经准备好在2018年商用7nmUV技术。Fab8已经计划批量生产7LP,今年年初,GlobalFoundries宣布计划扩大Fab8的生产能力。

目前Fab8的晶圆月产能在60000片左右,扩大产能后,预计14LPP的产量将减少20%。GlobalFoundries的扩展计划不包括扩展现场。

这意味着想通过安装更先进的设备扫描仪来减少生产能力。GlobalFoundries没有公开发表用于设备的细节,但是可以想象,享受更高的输入和更强的垄断面积和探讨性能的新型扫描仪,在批量生产基于4重图像的7nmDUV时,可以自由选择层。除了更先进的设备ASML外,TWINSCAN、NXTDUV设备,GlobalFoundries还计划在今年下半年在Fab8中安装两台TWNSCANNXEUV扫描仪。

这一点很重要。因为现在晶片工厂还没有用于EUV工具。

另外,由于光源等原因,EUV设备比DUV设备占有更大的空间。EUV:超薄技术中多重图像技术的运用还没有存在很多问题,是芯片生产行业必须用于13.5nm极紫外波长光刻的原因之一。芯片生产行业仍然致力于开发限量生产的EUV工具,最近取得了重大进展,但EUV还没有规模化。

这正是GlobalFoundries对多代EUV慎重态度的原因。必须记住的是,GlobalFoundries没有在7nm技术的月份命名,只谈到了相容EUV的7LP平台。因此,本文对7nm技术的代替只是为了方便大家解读。

(公共编号:)ASML已经开发了几代EUV扫描仪,展示了205w的光源。最近升级的TWINSCANXE扫描仪的可用性已经达到60%,根据GlobalFoundries的不同意见,超过了可以开始配置的水平。TWINSCANXE扫描仪的可用性最后提高到90%,与DUV工具完全一致。但与此同时,EUV光口罩的保护膜、口罩缺失和EUV耐蚀剂仍然没有主要原因。

另一方面,现在的保护膜只限于每小时85个晶片的生产率,GlobalFoundries今年的计划超过了125WpH。这意味着现有的保护膜无法应对批量生产所需的强光源。保护膜上的任何缺失都可能影响晶片,明显减少产量。英特尔公司迄今为止展出了能够忍受200次晶片曝光的薄膜光面罩,但是不知道这些薄膜什么时候能够批量生产。

另一方面,由于耐蚀剂的缺陷,大功率光源必须符合要求的直线边缘粗糙度(LER)和均匀分布的局部临界尺寸(CD)。第一代7nmEUV技术:提高产量,延长周期考虑到上述担忧,GlobalFoundries开始为自由选择层放入EUV,增加多个图像(如果可能的话,完全消除四个图像),提高产量。目前,EUV工具什么时候开始生产还没有泄露,只说准备好了。但是,EUV工具似乎在2018年之前不能准备,所以推测GlobalFoundries在2019年之前不使用EUV技术是合乎逻辑的。

这种做法很有意义。GlobalFoundries需要提高顾客的产品,进一步理解如何批量生产EUV。在最理想的情况下,GlobalFoundries可以用于7nmeUV技术的生产,为7nmeUV设计开发的多重图像芯片。

但是,必须记住两点。首先,半导体开发人员每年发布新产品。其次,GlobalFoundries首次发布7nmDUV芯片后,不将EUV工具放入生产流程。因此,GlobalFoundries生产的第一个基于EUV的芯片可能是新设计,而不是原本使用全DUV技术生产的芯片。

第二代7纳米EUV技术:更高的晶体管密度GlobalFoundries何时发售下一代7纳米EUV技术,各行业需要逐渐解决EUV口罩、保护膜、CD均匀分布性、LER等问题。GlobalFoundries的第二代7nmeUV生产技术没有更好的LER和分辨率。

希望构筑更高的晶体管密度、更低的功耗和更高的性能。该技术背后的技术虽然具有实验性质,但GlobalFoundries没有说什么时候需要解决问题,也没有向客户提供适当的服务。

最后,第三代7LP可能引入新的设计规则,以构建更小的尺寸、更高的频率和更低的功耗。希望这一代技术的过渡性需要与IC设计师无缝接入。但是,大多数设计者仍然用于DUV。

唯一不确认的是,GlobalFoundries是否必须在Fab8中安装TWINSCANNNXE扫描仪,并作为第二代7nm的EUV技术使用。5nmEUV:可调节栅极------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------晶片上的IC是用硅纳米片晶体管(也称GAA,FET)构筑的,未来看起来可以作为半导体模块构筑。当然,仅次于的问题是等到什么时候。

IBM、GlobalFoundries和Samsung开发的GAATFET技术以各晶体管的4扇门填充硅纳米芯片。GAAFET技术的关键在于,纳米芯片的宽度可以在单件生产过程或设计阶段进行调节,从而微调芯片的性能和功耗。IBM主张,与10nm工艺相比,5nm工艺在完全相同的功耗和复杂性的前提下需要提高40%的性能,或者在完全相同频率和复杂性的条件下减少75%的功耗。

但是,IBM再次加入研究联盟,其公告不能体现GlobalFoundries和三星研究开发技术的现实工程进度。IBM、GlobalFoundries和三星主张EUV调整了GAAFET。

这是合乎逻辑的,因为这三家公司在SUNY理工学院的NanoTech综合建筑中开展了ASMLTWINSCANSE扫描仪的研发。从技术上讲,假设需要获得精确的CD、LER和周期等,用DUV设备生产GAFET是不现实的。但是,5nm技术设计需要仔细观察EUV工具的依赖度。

研究联盟的三大成员没有谈论5nm量产的时间框架,但外部认为5nmeuv最初也是2021年。总而言之,根据最近发布的一系列公告,EUV技术似乎更有可能进入实验室并大规模生产。在过去的几周里,GlobalFoundrie和两个合作伙伴就EUV技术发表了一些公告,主张是未来的一部分,但这并不意味着他们没有b计划-多图像计划。

目前,EUV技术不是多年计划,而是中期计划的一部分。尽管如此,没有人需要说EUV投入量生产的最后一天。我们唯一说的是准备就绪后。

GlobalFoundries以前说过,将EUV设备放入其生产过程是一个渐进的过程。计划今年安装两台扫描仪,作为下一季度的批量生产,但其他没有宣布更多信息。

EUV技术前景明朗时,但与技术有关,还没有成熟期,没有人告诉我什么时候能满足批量生产所需的适当指标。说到7LP平台,有趣的是,尽管7LP平台反对超低电压(0.65),需要适当的移动应用的GlobalFoundries主要位于高性能应用,不像其他芯片制造商那样位于移动SOC。从性能/功率/芯片面积来看,尽管7LP的生产技术看起来很有竞争力,但GlobalFoundries的合作伙伴必须仔细观察如何使用该技术。


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